Redmi Buds 3 下周一登场:半入耳设计,兼顾颜值和实力

今天上午,redmi红米手机官方预热,即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3,不单有有舒适党喜欢半入耳式设计,还有颜值党党中意的精致「小方盒」外观,更有技术党关注的硬核实力。将于下周一,也就是 9 月 6 日,上午 10 点登场。

图源:微博@redmi红米手机

随后,据数码博主@数码闲聊站消息,其透露了新耳机的部分细节,该机工程版搭载高通QCC3040方案,支持低延迟蓝牙5.2,耳机柄设计类似AirPods。

据悉,高通 QCC3040 芯片于去年正式推出,对比较早的 QCC3020 芯片,新增支持支持 ANC 主动降噪和无缝切换,支持低延迟游戏模式和监听模式,还支持 APTX-ADAPTIVE 。

图源:微博@数码闲聊站

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可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;

可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;

可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。

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